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如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地
半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多
Happy谈IPC APEX EXPO 2020展会亮点
近日，我前往圣地亚哥参加了IPC APEX EXPO 2020年展会。圣地亚哥天空晴朗蔚蓝，海鸥自由翱翔，风和日丽！当我离开密歇根州Grand Rapids时，当地的气温只有28华氏度（零下2摄氏度） ...查看更多
Happy谈IPC APEX EXPO 2020展会亮点
近日，我前往圣地亚哥参加了IPC APEX EXPO 2020年展会。圣地亚哥天空晴朗蔚蓝，海鸥自由翱翔，风和日丽！当我离开密歇根州Grand Rapids时，当地的气温只有28华氏度（零下2摄氏度） ...查看更多
2020年INTERNEPCON日本展会概览
INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是， ...查看更多
